產(chǎn)品展示
晶圓傳輸系統(tǒng)-EFEM
8”/12”晶圓適用 兼容Wafer cassette / FOUP / FOSB / Box 進出料 可選貝努利晶圓搬運技術(shù) 配置12” 裝卸料塢 晶圓智能料籃內(nèi)測繪 非接觸晶圓校正 工控機+Windows系統(tǒng) SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 |
8”/12”晶圓適用 兼容Wafer cassette / FOUP / FOSB / Box 進出料 可選貝努利晶圓搬運技術(shù) 配置12” 裝卸料塢 晶圓智能料籃內(nèi)測繪 非接觸晶圓校正 工控機+Windows系統(tǒng) SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 |