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NMW200 / NMW300-全自動(dòng)晶圓切割貼膜減薄撕膜一體機(jī)
| 4”-8” / 8”-12”晶圓適用 全自動(dòng)切割膜貼膜 全自動(dòng)減薄膜撕膜 超薄晶圓處理能力 配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù) 晶圓智能料籃內(nèi)測(cè)繪 可選晶圓料盒直接上料 非接觸晶圓校正 藍(lán)膜、紫外線膠膜、預(yù)切割膜可選 工控機(jī)+Windows系統(tǒng) SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力 與減薄拋光機(jī)自由聯(lián)機(jī)能力 |
